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　　答：在该领域，目前公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技000733）、宏微科技、士兰微600460）、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作。在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、ASM、德国PVA、美国Sonoscan在超声波键合机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。

　　答：公司与上海交通大学就“芯声智能装备联合实验室”共建进行了签约，双方将依托各自优势和资源，在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作，共同开展芯片先进封装工艺装备技术、人形机器人智能超声感知技术、半导体超声精密检测技术等前沿方向研究，推进相关领域的人才培养与技术成果转化工作，力争突破国外技术垄断。另外，公司紧跟技术和市场趋势，逐步拓展超声波技术新的应用，比如在航空航天等领域复合材料增减材、检测类的应用，积极推进相关产品落地;